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时间:2018-08-27编辑: admin 点击率:

  2018年先进封装及系统集成研讨会发布初步议程

  

2天会期+5大专题 +20余个触发灵感的演讲

  
 

  近日,由Yole Développement和华进半导体共同举办的2018年先进封装及系统集成研讨会将于6月20日-21日在无锡日航酒店举办,初步议程已正式发布。

  
 

  为期两天的研讨会,我们为观众准备了5大热门专题、20多个优质演讲、互动式专题讨论以及充裕的社交时间。

  
 

  *全新环节: 20日上午,为大家准备了短训班,邀请汪正平院士、郭一凡博士、林福江教授为大家讲解先进封装相关的知识。

  
 

  我们将与来自知名企业/院校的技术专家做面对面的交流:

  
 

   ·   板级封装g with Atotech, EVATEC, Semsysco, Yole Développement...
 

   ·   晶圆级扇出封装 with Huatian Group (keynote), KLA-Tencor, NCAP, SPTS,...
 

   ·   高端 with Veeco, Central South University,...
 

   ·   晶圆级封装设备 with Brewer Science, EV Group, Nordson, SCREEN,...
 

   ·   先进封装材料 with Dipsol, Yiztec,...
 

   ·   短训班 with ASE Global, University of Science & Technology of China and GaTech

  
 

  作为与国际接轨的先进封装技术交流窗口,本次研讨会聚集先进封装领域的技术专家,针对先进封装以及系统集成相关的技术进行全方位的交流和讨论,以满足封装领域当前和未来的挑战。 Fi更多信息,请访问会议网站www.i-micronews.com/events/yole-events/eventdetail/383/-/advanced-packaging-system-integration-technology-symposium.html

  
 

  想要立即加入我们?早鸟价至6月8日,立即注册。

  
 

  如有问题,欢迎咨询
 

  Camille Veyrier
 

  Marketing & Communication Director - Yole Développement

  

  

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